Raw Materials

전자, 반도체, 전선, 주물, 자동차 산업 등에서 발생하는 순환자원을 원재료로 하여, 구리, 금, 은 등의 유기금속을 회수합니다.

재류

금은재
동재
밀 스케일
챠핑동 1
챠핑동 2

재류

  • 제련 과정에서 발생하는 광재(Slag), 집진 설비를 통해 포집한 분진(Dust), 전기/전자 부품 제조 산업에서 발생하는 폐액을 집수, 침전한 오니(Sludge) 등을 말합니다.

    주로 구리를 함유한 것으로 분말(Powder) 형태의 성상을 가지고 있으며, 당사에서 사용하는 원료인 재류는 광재, 분진, 오니, 동제품 생산 공정 중의 부산물(용동 부산물)등 이며, 탈수, 건조, 파쇄 등의 처리를 통해 입도 5mm 이하로 Ash화한 것으로, 포함하고 있는 구리 함유량은 15~90%도 다양합니다. 자세한 내용은 원료 담당자에게 문의 바랍니다. 구리를 포함한 유가금속 외, 발생 공정에 따라 다양한 중금속 성분을 포함하고 있으며, 국내외 환경 규제 절차에 따라 처리되어야 합니다.

  • 종류

    • 광재 Slag (제련 과정에서 발생하는 것)
    • 치환동 Cu Powder (폐산에 용해되어 있는 구리를  철(Fe)치환하여 금속구리를 회수한 것)
    • 슬러지 Sludge (습식도금, 회로기판 제조 시, 발생 폐수를 약품처리 후 탈수한 것)
    • 분진 Cu dust (제련, 동제품 제조 과정에서 포집한 것)
    • 용동 부산물 Smelting by-Product (동제품 제조공정에서 발생한 알목동, Revert, Dross 등)
  • 특징

    • 입도 5mm 이하의 Powder Type
    • 청색, 흑색, 백색 등 발생처에 따라 다양한 색깔을 나타냄
    • 건조 과정에 따라 수분량이 다양함
    • 대부분 지정(일반) 폐기물로 환경법에 따른 허가(신고)를 통해 이동, 처리함

  • 주요발생처

    • PCB 제조 산업
    • 귀금속 제품(장신구 등) 제조 산업
    • 전기 제품 제조 산업
    • 전자 부품(반도체 등) 제조 산업
    • 도금 산업
    • 동제품(부스바, Rod, 전선 등) 제조 산업